不同的試驗
UTM試驗機包括一個或多個垂直承載的立柱,立柱上安裝一個固定的水平基座,頂部還有一個可移動的水平十字頭(十字橫梁)。現(xiàn)在的UTM試驗機,立柱上通常還有滾珠絲杠用以固定可移動的十字頭。UTM的大小用框架的最大承載水平和測量載荷/拉力的測力計來共同表征。測力計附在依靠電動馬達或液壓裝置驅(qū)動的可移動的十字頭上。帶夾具的系列測力計測量力的大小,可以通過數(shù)字顯示器或PC機顯示結(jié)果。很多UTM具有可互換的測力計,因此可以與所測試的不同材料匹配。靜態(tài)試驗利用標準的電子萬能試驗機來進行,通常加載速度范圍為0.001~20in./min1in.=2.54cm。動態(tài)試驗或循環(huán)試驗如裂紋增長和疲勞試驗通常利用液壓伺服系統(tǒng)UTM試驗機來進行,時間較長,載荷較低。
早期的UTM試驗機具有類似的電子元器件和記錄儀?,F(xiàn)在已經(jīng)被數(shù)控設備和PC軟件代替。新的自動控制設備可以運行試驗,還能顯示數(shù)據(jù),有時甚至是邊運行邊記錄。以前的記錄儀,包括PC軟件之前的數(shù)字顯示時代,用戶得到的測試信息都是載荷/變形曲線,Y軸表示應力,X軸表示形變。這些曲線還需要對其進行計算和解釋。最新的系統(tǒng)仍然能提供這些曲線,但是同時還能對數(shù)據(jù)進行計算,如屈服強度、破壞強度和模量等數(shù)據(jù)。
目前,利用萬能試驗機所測試的最常見的項目是拉伸強度和拉伸模量、彎曲強度和模量。按照ASTMD638和ISO527進行拉伸試驗時,樣條的兩端都有夾具夾緊,一個夾具是靜止的,另一個固定在十字頭上,背離固定夾具移動,牽引樣條直至樣條出現(xiàn)斷裂,斷裂時十字頭會自動停止。彎曲試驗時ASTMD790、D6272以及ISO178,樣條被放在試驗機固定機床的兩個支座上。這個試驗中,十字頭移動的方向與拉伸試驗中移動方向相反,向一個沒有支撐的中心推動而不是牽引樣條,直至樣條彎曲甚至斷裂。因為多數(shù)熱塑性塑料材料不會在這個試驗中斷裂,所以不可能計算斷裂彎曲強度。因而,標準的試驗方法要求計算應變?yōu)?%時的彎曲應力。
壓縮試驗一般很少應用UTM試驗機,盡管這在ASTMD1621和ISO844標準中對剛性塑料泡沫而言是一項主要的試驗。UTM試驗機還能用于任何形狀的注塑產(chǎn)品如瓶子的壓碎試驗,在一定高度將樣品摔碎或使其變形所需的應力值即壓縮強度值。
據(jù)UTM供應商統(tǒng)計,對于塑料材料而言,剪切試驗更不多見。剪切強度值是將樣品放在沖床型的剪切裝置里測得的。沖擊速度為0.005in./min,直至樣品的可移動部分完全將固定部分露出來。剪切強度值為應力/剪切面積的值。這在薄膜材料和片材產(chǎn)品中很重要,因為這種類型的破壞容易出現(xiàn)在這類產(chǎn)品中,但是這并不是其他擠出和注塑產(chǎn)品設計時考慮最多的因素。按照ASTMD732(沒有等同的ISO標準)標準進行試驗時,常用的試樣是塑料片材或0.005~0.500in.厚的注塑碟片。
電子機械式UTM試驗機
常用的電子UTM試驗機的容量為100~135000lb。尺寸越大,成本越高。一般來說,立式設備的體積更小也更易于操作,并且還能借助于樣品自身的重力,使棘手的樣品如薄膜也能同較重的注塑部件一樣易于操控。單立柱UTM試驗機的力程較低,價格也較低,結(jié)構(gòu)容量一般為1000lb。門式的UTM試驗機的結(jié)構(gòu)容量可達1000~135000lb。測力計也以某一最大的適用于UTM試驗機結(jié)構(gòu)和樣品的力值為分類依據(jù)。例如,一個100lb的測力計安裝在1000lb的??蚶?,可以提供100lb的試驗載荷。測力計的容量不應超過樣品預測斷裂載荷太多,否則會影響試驗結(jié)果的精確性。
據(jù)TiniusOlsen公司的市場部人員透露,大多數(shù)塑料制品用戶適應的規(guī)格為5000lb的帶3個測力計的單立柱或門式的設備。TiniusOlsen公司最受歡迎的UTM試驗機是規(guī)格為2000lb的試驗機。Instron公司的MacManuis說,非增強塑料的測試很少使用框架容量規(guī)格超過2000lb的設備。填充和增強塑料所用設備的框架容量經(jīng)常是5000~7000lb。但是對于由玻璃、炭黑或其他纖維的連續(xù)復合材料,框架容量可能需要60000lb。如果所購買的設備容量超過了需要的容量,不僅投入成本增加,而且還需要付出更多的測試時間,因為設備越大運行速度也就越慢。例如,250lb的設備運行速度通常是40in./min,而容量為5000lb的框架運行速度為20in./min。
軟件的發(fā)展
軟件技術的發(fā)展,提高了UTM設備的測試速度并使設備的操作變得更加簡便。測試數(shù)據(jù)的讀取、試驗的整個過程、試樣斷裂前是否被拉伸變形、變形和外力是否成比例,這些答案能幫助材料工程師或者制品設計師評價不同材料的性能、測定安全裕度以及更好地模擬終端用戶的應用。 新的軟件能自動操作試驗、采集數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)、記錄輸出、存儲數(shù)據(jù)并進行修補。用戶可以輸入一定的運行載荷速度,系統(tǒng)就會自動調(diào)整十字頭的運行。新的軟件還允許用戶通過位移傳感器獲得試驗過程中真實的應變值,位移傳感器可以精確測量十字頭的位移情況。更換傳感器時,新軟件還可以使測力計自動識別并校準。
新的PC型UTM試驗機的軟件現(xiàn)在能執(zhí)行整個操作,因此成本也會因為取消了數(shù)字顯示器和一些電子元件而有所降低。去年,TiniusOlsen公司推出了PC機T-系列單立柱和門式的UTM試驗機,容量為22250lb。據(jù)估計,T-系列試驗機包括PC和數(shù)據(jù)采集的測試導航軟件,比帶有數(shù)字控制面板的工作臺上置的S-系列價格要低10%。使用S-系列試驗機時,用戶需重新編程才能改變試驗程序。而PC驅(qū)動的T-系列試驗機,只需選擇程序選項就可以輕松完成這一過程。MTSSystem公司框架容量為2000~5000lb的門式設備PC機AllianceRT工作臺上置系列售價為25000~50000美元,包括機器、PC機、TestWorks4軟件、一個測力計和一套夾具以及安裝和培訓的費用。RT系列的數(shù)字控制系統(tǒng)的載荷框架里有一個單環(huán)路卡,據(jù)說是用于提高可信度并降低下行時間。高級的六點導航系統(tǒng)據(jù)說可以為十字頭通過x、y和z軸定位提供卓越的指導,因此提高了測量的可靠性和精確性。
TestingMachine公司最近引入LabMaster單立柱UTM系統(tǒng)用于容量為250lb的低應力測試。這個R&D設備包括拉伸試驗機、測力計,將可連接網(wǎng)絡的PC窗口放在純平的觸摸屏上,減少了工作臺所需要的操作空間。改進版的LabMaster軟件,名為實驗方法軟件包,簡化了設置,自動設置試驗順序。另外,該設備最值得關注的特點是分辨率很高,可監(jiān)測載荷或樣品位置的細微變化。售價約為16000~16500美元。
Ametek公司的測試和校準設備部門已經(jīng)從英國Lloyd設備分公司引進了兩種新型的單立柱UTM試驗機,十字橫梁運行速度比以前型號的試驗機測試范圍更寬,電子元件性能也有所改善,公司特有的PC窗口Nexygen材料分析和測試軟件運行速度更快。其中一款為LFPlus系列數(shù)字試驗機,低應力設備的容量為250lb。速度范圍為0.002~50in./min,電子元件性能有所改善,數(shù)據(jù)掃描速度提高了8倍。另一款是容量為1100lb的LRXPlus系列,十字橫梁的運行速度為0.004~49in/min??梢赃M行10個程序試驗設置,并可存儲600條試驗結(jié)果。
動態(tài)測試
與靜態(tài)測試所用的電子UTM試驗機不同,液壓伺服UTM試驗機可以進動態(tài)測試以及疲勞試驗。這樣必須反復施加應力,進行加載-釋放的循環(huán)。例如,疲勞裂紋增長試驗,用戶期望了解待測材料經(jīng)過多少次循環(huán)會斷裂。
動態(tài)測試所需的應力比電子萬能試驗機靜態(tài)試驗中所需的應力要小。液壓伺服系統(tǒng)試驗機的框架容量從100lb到數(shù)噸不等,價格通常為電子力學試驗機的2~3倍?;居糜诮饘俨牧系钠谠囼?,但是在汽車塑料、航天塑料、生物醫(yī)藥塑料以及電子元件用塑料等方面的應用也越來越廣泛,因為這些領域里需要耐疲勞性好的結(jié)構(gòu)部件。 過去的兩年中,MTS公司已經(jīng)開發(fā)了兩種PC驅(qū)動電動伺服的單立柱UTM試驗機,據(jù)說性能優(yōu)異,能對材料和小型配件進行低應力的動態(tài)和靜態(tài)測試。盡管價格不菲,但是這些設備比以前任何一款試驗機都要適合于動態(tài)測試。電動伺服試驗機與液壓伺服試驗機相比,優(yōu)點在于避免了液壓油、泵和冷卻水的使用。市場上第一批電動伺服模型是低應力的專用設備。一種是MTSTytron250MicroForce,50lb的臥式框架設備,已經(jīng)用于薄包裝膜的測試、生物醫(yī)藥管和縫合線的測試以及微電子元件的測試。另一種是MTSNanoBionix,主要用于生物醫(yī)藥材料研究和產(chǎn)品開發(fā)。最大載荷僅為51g,循環(huán)速度為每秒2500次,適用于粘彈性材料的準靜態(tài)和動態(tài)性能測試以及很小的微電子元件的性能測試
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